发明名称 |
循环散热模组;CYCLING HEAT DISSIPATION MODULE |
摘要 |
一种循环散热模组,用以移除发热元件产生的热,并包括至少一本体及至少一传导管路。本体包括腔室及导热部。腔室充填流体并具有挡墙,以将腔室区分成相邻的第一及第二隔间。导热部用以传导来自发热元件产生的热。传导管路具有第一端、第二端以及热交换段。流体能够在吸收导热部的热之后,藉由压力差推动进入热交换段,然后在冷却之后藉由压力差移动至第二隔间,并再渗透过挡墙进入第一隔间。 |
申请公布号 |
TW201504589 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
申请号 |
TW102126131 |
申请日期 |
2013.07.22 |
申请人 |
宏碁股份有限公司 |
发明人 |
谢铮玟;廖文能 |
分类号 |
F28D15/00(2006.01);F28D15/02(2006.01) |
主分类号 |
F28D15/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文叶璟宗 |
主权项 |
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地址 |
新北市汐止区新台五路1段88号8楼 |