发明名称 |
用于轴类零件封装设备的振动上料装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于轴类零件封装设备的振动上料装置,用于输送轴类零件的套筒部件,包括:第一流道,其围绕振动盘盘旋延伸并分流成至少两路分流道,该分流道在其始端通过一间隔件进行分流;至少两路第二流道,其分别连接分流道并盘旋延伸,该第二流道和分流道的连接处设置有第一台阶面;至少两路第三流道,其分别连接第二流道并盘旋延伸,该第三流道和第二流道的连接处设置有第二台阶面;至少两路第四流道,其分别连接第三流道并向轴类零件封装设备延伸,该第四流道上设置有封盖,该封盖与第四流道形成螺旋形流道。本实用新型与现有技术相比,其不需要作业人员一个个地进行套筒部件的上料,大幅度地提高了套筒部件的上料效率。 |
申请公布号 |
CN204124701U |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201420485672.1 |
申请日期 |
2014.08.27 |
申请人 |
亿和精密工业(苏州)有限公司 |
发明人 |
陈利 |
分类号 |
B65G27/02(2006.01)I |
主分类号 |
B65G27/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
彭益波 |
主权项 |
用于轴类零件封装设备的振动上料装置,用于输送所述轴类零件的套筒部件,所述用于轴类零件封装设备的振动上料装置包括振动盘,其特征在于,还包括:第一流道,其连接所述振动盘,所述第一流道围绕所述振动盘盘旋延伸并分流成至少两路分流道,所述分流道在其始端通过一间隔件进行分流;至少两路第二流道,其分别连接所述分流道并盘旋延伸,所述第二流道和所述分流道的连接处设置有第一台阶面;至少两路第三流道,其分别连接所述第二流道并盘旋延伸,所述第三流道和所述第二流道的连接处设置有第二台阶面;至少两路第四流道,其分别连接所述第三流道并向所述轴类零件封装设备延伸,所述第四流道上设置有封盖,所述封盖与所述第四流道形成螺旋形流道。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市高新技术产业开发区马运路268号 |