| 发明名称 | 测试针头和半导体测试夹具 | ||
| 摘要 | 一种测试针头和半导体测试夹具，其中所述测试针头，包括：第一测试针，所述第一测试针包括位于顶部的第一测试端以及位于底部的第一连接端；覆盖所述第一测试针的侧壁表面的绝缘层；位于绝缘层表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括位于顶部的第二测试端以及位于底部的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。本发明的测试针头实现对球形的待测试端子的测试，提高了测试的精度。 | ||
| 申请公布号 | CN104319247A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410603784.7 | 申请日期 | 2014.10.30 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
| 主权项 | 一种测试针头，其特征在于，包括：第一测试针，所述第一测试针包括位于顶部的第一测试端以及位于底部的第一连接端；覆盖所述第一测试针的侧壁表面的绝缘层；位于绝缘层表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括位于顶部的第二测试端以及位于底部的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||