发明名称 一种软硬结合板的切割揭盖方法
摘要 本发明公开了一种软硬结合板的切割揭盖方法,它包括以下步骤:采用钻孔直径为0.04~0.15mm的CO<sub>2</sub>镭射钻孔机;软硬结合板上所要切割揭盖区域中的相邻两条成型线之间的距离必须大于CO<sub>2</sub>镭射钻孔机的钻孔直径;启动CO<sub>2</sub>镭射钻孔机对所选取的软硬结合板进行钻孔,若相邻两条两条成型线之间的间距大于两倍钻孔直径,则钻孔的圆心沿着软硬结合板上所要切割揭盖区域边缘线内侧运行,所钻相邻孔的孔心间距为钻孔直径的一半,所钻孔的圆心到有效区域至少留有一倍钻孔直径的距离。本发明利用CO<sub>2</sub>烧蚀孔密集排列成线取代UVlaser线切割,可以缓解UV镭射切割机产能同时提升CO<sub>2</sub>镭射钻孔机的利用率。
申请公布号 CN104320914A 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201410565229.X 申请日期 2014.10.22
申请人 高德(无锡)电子有限公司 发明人 吴海娜
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 殷红梅;涂三民
主权项 一种软硬结合板的切割揭盖方法,其特征是该方法包括以下步骤:a、采用钻孔直径为0.04~0.15mm的CO<sub>2</sub>镭射钻孔机;b、取所要切割揭盖的软硬结合板,软硬结合板上所要切割揭盖区域中的相邻两条成型线之间的距离必须大于CO<sub>2</sub>镭射钻孔机的钻孔直径;c1、启动CO<sub>2</sub>镭射钻孔机对所选取的软硬结合板进行钻孔,若相邻两条两条成型线之间的间距大于两倍钻孔直径,则钻孔的圆心沿着软硬结合板上所要切割揭盖区域边缘线内侧运行,所钻相邻孔的孔心间距为钻孔直径的一半,所钻孔的圆心到有效区域至少留有一倍钻孔直径的距离;c2、启动CO<sub>2</sub>镭射钻孔机对所选取的软硬结合板进行钻孔,若相邻两条两条成型线之间的间距大于一倍钻孔直径且小于或者等于两倍钻孔直径,则钻孔的圆心沿着此两线的中线运行,所钻相邻孔的孔心间距为钻孔直径的一半,所钻孔的圆心到有效区域至少留有一倍钻孔直径的距离。
地址 214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号