| 发明名称 | 金属阳极改良之固态电解电容器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属阳极改良之固态电解电容器及其制造方法，所述金属阳极改良之固态电解电容器包括一基材层、一导电高分子层及一电极层，所述基材层具有一阳极部及一阴极部，其中所述阳极部的厚度较所述阴极部的厚度为薄，所述导电高分子层包覆所述阴极部，所述电极层包覆所述导电高分子层。本发明的金属阳极改良之固态电解电容器用于堆栈式封装成型时，能大幅提升焊接成功率。 | ||
| 申请公布号 | CN104319105A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410589012.2 | 申请日期 | 2014.10.28 |
| 申请人 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 发明人 | 陈明宗;邱继晧;宋佳卿 |
| 分类号 | H01G9/15(2006.01)I;H01G9/048(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人 | 林弘毅;聂汉钦 |
| 主权项 | 一种金属阳极改良之固态电解电容器，其特征在于，包括：一基材层，具有一阳极部及一阴极部，其中，所述阳极部的厚度较所述阴极部的厚度为薄；一导电高分子层，系包覆所述阴极部；以及一电极层，系包覆所述导电高分子层。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区联福路1201号 | ||