| 发明名称 | 非接触式信息处理装置 | ||
| 摘要 | 提供一种能比较小型化且能抑制通信用天线所产生的磁场的强度被减弱的非接触式信息处理装置。以非接触方式与卡状介质进行信息通信的非接触式信息处理装置(1)包括：装配有形成为环状的通信用天线(6)和与通信用天线(6)电连接的信号处理电路部(7)的平板状的基板(2)；以及用于将装设非接触式信息处理装置(1)的上位装置与非接触式信息处理装置(1)电连接的连接器部件(3、4)。信号处理电路部(7)装配在基板(2)的比形成为环状的通信用天线(6)靠外周侧的位置，连接器部件(3、4)在比形成为环状的通信用天线(6)靠内周侧的位置以插入并连接于连接器部件(3、4)的第二连接器部件的插入方向与基板(2)的厚度方向大致平行的方式装配于基板(2)。 | ||
| 申请公布号 | CN104321788A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201380027970.4 | 申请日期 | 2013.12.25 |
| 申请人 | 日本电产三协株式会社 | 发明人 | 竹内淳朗 |
| 分类号 | G06K17/00(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沈捷 |
| 主权项 | 一种非接触式信息处理装置，其以非接触方式与卡状介质进行信息的通信，所述非接触式信息处理装置的特征在于，包括：平板状的基板，在所述平板状的基板装配有形成为环状的通信用天线和与所述通信用天线电连接的信号处理电路部；以及连接器部件，所述连接器部件用于将装设所述非接触式信息处理装置的上位装置与所述非接触式信息处理装置电连接，所述信号处理电路部装配在所述基板的比形成为环状的所述通信用天线靠外周侧的位置，所述连接器部件在比形成为环状的所述通信用天线靠内周侧的位置以插入并连接于所述连接器部件的第二连接器部件的插入方向与所述基板的厚度方向大致平行的方式装配于所述基板。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||