发明名称 |
用于制作导电材料的银粉的清洗工艺 |
摘要 |
本发明公开了用于制作导电材料的银粉的清洗工艺,属于导电材料生产技术领域。用于制作导电材料的银粉的清洗工艺,包括如下步骤:a、将待清洗的银粉置入容器中,然后加入去离子水,洗涤、静置;b、待所述容器中的银粉沉淀至下层后,利用虹吸原理,用虹吸管抽取所述容器中的上层清液;c、当所述虹吸管抽水到接近银粉沉淀的位置时,在所述虹吸管入口处放置一个带凹槽的档板;d、当所述容器中的液面低于所述挡板的凹槽的上端边缘时,再重复5~7次前述步骤a、b、c,即完成对银粉的清洗。采用本发明所提供的工艺来清洗银粉,大大降低了银粉流失,提高了银粉的产率,降低了银资源的浪费,也降低了企业的生产成本。 |
申请公布号 |
CN104308176A |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201410539701.2 |
申请日期 |
2014.10.11 |
申请人 |
中国振华集团云科电子有限公司 |
发明人 |
蒋志全;韩玉成;沈邃科;胡滔;郑周荣;张洪英;吴丹菁 |
分类号 |
B22F9/24(2006.01)I;B08B3/04(2006.01)I |
主分类号 |
B22F9/24(2006.01)I |
代理机构 |
云南派特律师事务所 53110 |
代理人 |
张玺 |
主权项 |
用于制作导电材料的银粉的清洗工艺,包括如下步骤:a、将待清洗的银粉置入容器中,然后加入去离子水,洗涤、静置;b、待所述容器中的银粉沉淀至下层后,利用虹吸原理,用虹吸管抽取所述容器中的上层清液;c、当所述虹吸管抽水到接近银粉沉淀的位置时,在所述虹吸管入口处放置一个带凹槽的档板;所述挡板的凹槽朝上,所述虹吸管的入口置于所述挡板的凹槽内;所述凹槽的上端边缘高于所述银粉沉淀的位置且低于液面;d、当所述容器中的液面与所述挡板的凹槽的上端边缘持平时,再重复前述步骤a、b、c,直到洗涤后的水的电导率小于100us/cm,即完成对银粉的清洗。 |
地址 |
550018 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号 |