| 发明名称 | 一种封装在非金属散热器上的LED光源模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有非金属散热器，在所述的非金属散热器上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的封装在非金属散热器上的LED光源模组。 | ||
| 申请公布号 | CN204130526U | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201420376920.9 | 申请日期 | 2014.07.05 |
| 申请人 | 陈亮 | 发明人 | 陈亮 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 尹文涛 |
| 主权项 | 一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有非金属散热器(1)，在所述的非金属散热器(1)上设有导电焊接层(2)及可与导电焊接层(2)相连接并通电的多个LED光源(3)，在导电焊接层(2)、LED光源(3)上设有将LED光源(3)密封的硅胶密封层(4)。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市东升镇迎宾大道36号 | ||