MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法

摘要

一种MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法，包括：第一衬底，具有电容式压力传感单元的感应薄膜、麦克风单元的敏感薄膜和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于导体间介质层中的导体连线层和/或第二衬底表面的第二粘合层；第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。本发明提供的MEMS麦克风及压力传感器及其制作方法，通过两个衬底将电容式压力传感单元及麦克风单元集成，适用于大规模生产的、集成各种MEMS传感器的芯片结构，有利于和集成电路工艺兼容，提高制作工艺和封装工艺的标准化，器件体积小信噪比性能优良，抗干扰能力高。

主权项

一种MEMS麦克风与压力集成传感器，其特征在于，包括：第一衬底，所述第一衬底包括第一衬底正面，在所述第一衬底的正面侧具有电容式压力传感单元的感应薄膜、麦克风单元的敏感薄膜和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，所述第二衬底包括第二衬底正面，在所述第二衬底的正面侧具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，使所述第一衬底正面和所述第二衬底正面相对，通过所述第一粘合层和所述第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与所述第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。