| 发明名称 | 一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法。其有机硅导热电子灌封胶，按重量份计，包括端乙烯基硅油100份、含氢硅油9～20份、炔基环己醇2～5份、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>50～200份、KH5700.1～1.4份、催化剂0.0015～0.0025份。本发明以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、经过KH570表面改性的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为导热填料，来制备有机硅电子灌封胶，有效降低了Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>的使用量，同时提高了有机硅电子灌封胶的导热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104312529A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410524008.8 | 申请日期 | 2014.10.08 |
| 申请人 | 卢儒 | 发明人 | 卢儒 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;杨晞 |
| 主权项 | 一种有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：<img file="FDA0000582710380000011.GIF" wi="878" he="729" /> | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区清源路18号太科园大学科技园530大厦A908 | ||