| 发明名称 | 密封结构及音箱壳体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种密封结构及音箱壳体，包括用于安装到第一外壳的第一接触面和第二外壳的第二接触面之间的密封件；密封件包括软胶和凸筋，凸筋设置在第二外壳的第二接触面上；软胶包覆在第一外壳的外周面上，并延伸至第一外壳的第一接触面的外侧边缘以形成密封层，凸筋嵌入密封层内。实施本实用新型的技术方案，将第一外壳和第二外壳拼装成一个整体的同时，还将凸筋压入了软胶形成的密封层内，操作简单，密封效果好，使得生产操作的效率进一步提高，从而降低了人工成本以及生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204131671U | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201420460587.X | 申请日期 | 2014.08.14 |
| 申请人 | 深圳拓邦股份有限公司 | 发明人 | 肖武 |
| 分类号 | H04R1/02(2006.01)I | 主分类号 | H04R1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人 | 张约宗;张秋红 |
| 主权项 | 一种密封结构，其特征在于，包括用于安装到第一外壳的第一接触面(11)和第二外壳的第二接触面(21)之间的密封件(3)；所述密封件(3)包括软胶(31)和凸筋(32)，所述凸筋(32)设置在所述第二外壳的第二接触面(21)上；所述软胶(31)包覆在所述第一外壳(1)的外周面上，并延伸至所述第一外壳的第一接触面(11)的外侧边缘以形成密封层(311)，所述凸筋(32)嵌入所述密封层(311)内。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园清华大学研究院B区4楼 | ||