| 发明名称 | 车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法，包括：芯片，具有传感元和芯片PIN针组；电路板，包括基板、第二连接部、第一连接部和电子元件；内部注塑有PIN针组的主体，所述主体形成有一凹腔，该凹腔内形成有电子元件腔和芯片腔；芯片安装在芯片腔内，电路板安装在主体的凹腔内，基板底面与凹腔底面贴合，电子元件插在对应的电子元件腔内，第二连接部与芯片PIN针组连接，第一连接部与主体的PIN针组连接，分两次向凹腔内灌胶，第一次灌胶覆盖电路板并进行自然高温固化，第二次灌胶填满凹腔并进行抽真空高温固化。本发明可以有效防止密封胶流进电子元件腔覆盖电子元件而导致高温固化损坏电子元件，同时芯片安装位置准确，密封性好，结构简单且成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN104319266A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410541228.1 | 申请日期 | 2014.10.14 |
| 申请人 | 联合汽车电子有限公司 | 发明人 | 何元飞;程捷 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 栾美洁 |
| 主权项 | 一种车用电子元件的密封胶封装结构，其特征在于，包括：芯片(2)，具有传感元(21)和芯片PIN针组(22)；电路板(3)，包括基板(31)、第二连接部(32)、第一连接部(33)和电子元件(34)；主体(1)，其内部注塑封装有PIN针组(11)，所述主体(1)形成有一凹腔(14)，该凹腔(14)内形成有电子元件腔(12)和芯片腔(13)；其中，芯片(2)安装在芯片腔(13)内，电路板(3)安装在主体(1)的凹腔(14)内，所述基板(31)底面与凹腔(14)底面贴合，电子元件(34)插在对应的电子元件腔(12)内，第二连接部(32)与芯片PIN针组(22)连接，电路板(3)的第一连接部(33)与主体(1)的PIN针组(11)连接，所述凹腔(14)内灌装有用于封装芯片(2)和电路板(3)的绝缘密封胶。 | ||
| 地址 | 201206 上海市浦东新区榕桥路555号 | ||