| 发明名称 | 一种高硬度的LED封装材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED电子产品领域，公开了一种高硬度的LED封装材料及其制备方法，所述的高硬度的LED封装材料包括下述重量份的成分：甲基三氯硅烷12份～20份、甲基苯基二氯硅烷13份～22份、双酚S型环氧树脂6份～15份、酚醛树脂5份～13份、硅丙树脂4份～10份、碳酸铝2份～5份、二氨基环己烷4份～9份。步骤为(1)将甲基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、双酚S型环氧树脂和酚醛树脂加热搅拌，为混合料A；(2)将硅丙树脂和碳酸铝粉末混合均匀，为混合料B；(3)将混合料A和混合料B进行混合，加入二氨基环己烷，加热混合均匀；(4)脱气处理；(5)高温固化；固化后为高硬度的LED封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104312157A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410548773.3 | 申请日期 | 2014.10.16 |
| 申请人 | 苏州思莱特电子科技有限公司 | 发明人 | 沈俊杰 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L33/00(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 连围 |
| 主权项 | 一种高硬度的LED封装材料，其特征在于，所述的高硬度的LED封装材料包括下述重量份的成分：<img file="FDA0000587858280000011.GIF" wi="1036" he="861" /> | ||
| 地址 | 215299 江苏省苏州市吴江市松陵镇中山南路1729号上领大厦406室 | ||