手机加热贴合装配装置

摘要

本实用新型揭示了一种手机加热贴合装配装置，包括下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台；所述下回转工作台设置2个以上第一工位，并做旋转运动；第一工位上固定有下固定块；所述上工作台设置2个以上第二工位，第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应；2个以上第二工位中，部分第二工位上设有冷却定型块，部分第二工位上设有加热块。加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶，导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。本实用新型提出的手机加热贴合装配装置，可以用于所有手机部件需要加热装配的场合，加热效率高，温控效果好，并能对手机壳体进行整型动作，保证手机的装配精度和效率。

主权项

一种手机加热贴合装配装置，其特征在于，所述装配装置包括：下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台；所述下回转工作台设置2个以上第一工位，并做旋转运动；第一工位上固定有下固定块；所述上工作台设置2个以上第二工位，第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应；2个以上第二工位中，部分第二工位上设有冷却定型块，部分第二工位上设有加热块。