发明名称 无线IC器件及其制造方法
摘要 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a~12d)层叠。线圈电极(14a~14d)设置成夹着绝缘片材(12a~12d),并且,通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时,多个线圈电极(14a~14d)通过重叠来构成一个环。
申请公布号 CN102037607B 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN200980118906.0 申请日期 2009.05.20
申请人 株式会社村田制作所 发明人 加藤登;佐佐木纯;石野聪;谷口胜己
分类号 H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I 主分类号 H01Q7/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 侯颖媖
主权项 一种无线IC器件,其特征在于,包括:绝缘片材;以及多个线圈电极,该多个线圈电极设置成夹着所述绝缘片材,并且,通过相互连接来构成天线线圈,当沿所述绝缘片材的法线方向俯视时,所述多个线圈电极通过重叠来构成一个环;所述绝缘片材层叠有多个,位于法线方向两端的所述线圈电极以不到一圈的长度围绕在所述天线线圈的线圈轴的周围;所述环的外边缘与所述绝缘片材的外边缘的距离的最小值大于所述多个线圈电极之间在法线方向的距离;以及所述多个线圈电极和多层所述绝缘片材配置成抑制在所述多个线圈电极间产生的电力线泄露,以便抑制在多个所述线圈电极中产生的电容因无线IC器件的手持方式而变化,从而抑制无线IC器件的谐振频率产生的偏差。
地址 日本京都府