一种无铅银浆的烧结方法

摘要

一种无铅银浆的烧结方法，属于电子工艺领域。包括如下步骤：将SiO₂，Bi₂O₃，ZnO，B₂0₃置于刚玉坩埚中，加热熔化搅拌后倒入冷水，淬火得到玻璃经球磨过筛后得无铅玻璃粉；将玻璃粉、有机载体和银粉混合成浆料，浆料通过丝网印刷在石英基板上形成厚膜电极；印刷完毕后，将基板放置于水平台面，待浆料自然淌平，随后放于干燥箱中于120℃干燥15min去除有机载体；将基板放于烧结炉中，烧结一段时间后取出冷却，完成无铅银浆的烧结。通过对其工艺进行改进，细化各组分间的比例调配，确定固定的烧制温度等措施，使得通过本方法所得烧结银浆的附着力得到提升，可焊性达到标准，满足现代工业的各项工艺去求，本发明所述无铅银浆烧结方法，操作简单且易于推广。

主权项

一种无铅银浆的烧结方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将50％SiO₂，20％Bi₂O₃，20％ZnO，10％B₂0₃置于刚玉坩埚中，加热至l 200‑1500℃熔化，搅拌均匀后迅速倒入冷水中，淬火得到的玻璃经球磨，过筛后制得所需的无铅玻璃粉；（2）将3%油酸，4%二甲苯，2%卵磷脂，60%松油醇，10%柠檬酸三丁酯，10%乙基纤维素，3%聚乙二醇，2%硅烷偶联剂，6%邻苯二甲酸二丁酯混合，并放入恒温水浴锅中充分搅拌，即得有机载体；（3）将上述两步所得玻璃粉、有机载体和质量分数为99.95%的银粉混合成浆料，浆料通过丝网印刷在石英基板上形成厚膜电极；（4）印刷完毕后，将基板放置于水平台面，待浆料自然淌平，随后放于干燥箱中于120℃干燥15 min去除有机载体；（5）最后将基板放于烧结炉中，峰值烧结温度为540—640℃，达到烧结峰值温度后保温一段时间，然后取出冷却，冷却后的基板表面将形成连续致密烧结银膜，完成无铅银浆的烧结。