含硅双马来酰亚胺树脂及其制备

摘要

本发明属于高性能聚合物合成和应用领域，具体涉及一种制造含硅双马来酰亚胺树脂的方法。通过双马来酰亚胺单体与含烯丙基的有机硅树脂共聚，获得含硅的改性双马来酰亚胺树脂。与纯的双马来酰亚胺树脂相比，含硅的改性树脂除显现出较低的介电常数外，还显现出高的耐热性能。这类改性树脂可作为耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。

主权项

一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括步骤：用如式I的烯丙基取代的芳基硅氧烷与如式II的双马来酰亚胺进行共聚，得到改性双马来酰亚胺树脂：式中，n≥2，较佳地，n＝10～20；R₁选自下组：取代或未取代的C1‑C30的烷基、取代或未取代的C1‑C30的芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑烷基、取代或未取代的C3‑C30的芳基‑烷基‑芳基、取代或未取代的C3‑C30的芳基‑羰基‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑氧‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑氧‑芳基‑氧‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑硫‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑砜基‑芳基；其中，所述的取代是指被选自下组的一个或多个基团取代：卤素、C1‑C4的烷基、C1‑C4的卤代烷基、C1‑C10的芳基‑氧基。