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发明名称 半導体装置およびその製造方法
摘要
申请公布号 JP5660063(B2) 申请公布日期 2015.01.28
申请号 JP20120050455 申请日期 2012.03.07
申请人 发明人
分类号 H01L25/04;H01L23/28;H01L25/18 主分类号 H01L25/04
代理机构 代理人
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