发明名称 清洗方法和清洗装置
摘要 本发明提供清洗方法和清洗装置。在施加处理液来清洗被清洗物的清洗方法中,具有:第1步骤(S3),对所述被清洗物施加包含微纳气泡或纳气泡等较小尺寸的气泡的第1处理液;以及第2步骤(S4),在该第1步骤后,对附着有所述第1处理液的状态下的所述被清洗物施加第2处理液,该第2处理液包含比所述第1处理液所包含的气泡的尺寸大的微气泡等气泡,在利用第1处理液进行清洗后,利用包含比该第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡的第2处理液进行清洗,所以,能够在使用利用了较小气泡的优良性质的第1处理液进行清洗后,使用利用了较大气泡的优良性质的第2处理液进行清洗。
申请公布号 CN104307780A 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201410408810.0 申请日期 2011.05.26
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 广瀬治道
分类号 B08B3/02(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 B08B3/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种施加处理液来清洗被清洗物的清洗方法,其中,该清洗方法具有:第1步骤,对所述被清洗物施加包含气泡的第1处理液;以及第2步骤,在该第1步骤后,对附着有所述第1处理液的状态下的所述被清洗物施加第2处理液,该第2处理液包含比所述第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡,所述被清洗物在输送路径上被输送,与所述第1步骤相比在输送方向的下游侧进行所述第2步骤。
地址 日本神奈川县