| 发明名称 | 电子器件中易碎无机层处的接触部位的几何结构 | ||
| 摘要 | 提供了一种电子器件（10，20，30，40），其包括支撑无机层（11）的衬底（16）以及将接触元件（14）机械耦合到无机层（11）的接头（13）。至少第一载荷分布层（12a）被设置成在接头（13）的位置处与无机层（11）直接接触，用于消除由衬底（16）与无机层（11）之间的弹性失配造成的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN104321860A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201080041632.2 | 申请日期 | 2010.03.18 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司;荷兰应用自然科学研究组织 | 发明人 | P.C.P.布滕 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李亚非;刘鹏 |
| 主权项 | 一种电子器件（10，20，30，40），包括：支撑无机层（11）的衬底（16），以及接头（13），其将接触元件（14）机械耦合到无机层（11），以及至少第一载荷分布层（12a），其被设置成在接头（13）的位置处与无机层（11）直接接触，用于消除由衬底（16）与无机层（11）之间的弹性失配造成的应力。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||