| 发明名称 | 基板层压系统及方法 | ||
| 摘要 | 一种用于对基板进行层压的方法可包括将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间；将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内；抽空所述真空室；以及施加压力至所述第一基板和所述第二基板中的至少一者。 | ||
| 申请公布号 | CN101971080B | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN200980107294.5 | 申请日期 | 2009.01.15 |
| 申请人 | 罗克韦尔柯林斯公司 | 发明人 | T·J·巴尔尼奇;P·R·内梅特;J·D·森皮卡;V·P·马岑;J·L·泰宗 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种用于对基板进行层压的方法，该方法包括以下步骤：将压敏粘结层设置于第一基板的基本平坦的表面与第二基板的基本平坦的表面之间；将所述第一基板、压敏粘结层以及第二基板置于真空室内；抽空所述真空室；以及施加压力至所述第一基板和所述第二基板中的至少一者；其中所述施加压力至所述第一基板和所述第二基板中的至少一者进一步包括：通过施加压力至柔性膜的表面来伸展所述柔性膜。 | ||
| 地址 | 美国爱荷华州 | ||