发明名称 |
散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板 |
摘要 |
本发明涉及在电气电子部件的散热板表面实现有效散热的散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板,尤其涉及由红外线辐射体粉末和粘合剂构成并涂布于电气电子部件的散热板表面的散热涂布剂及利用此散热涂布剂在表面形成散热涂层的散热板。因此,在电气电子部件的散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料,从而提高散热饭的辐射率,以通过现有的对流和散热在散热板表面实现有效的散热,尤其是,涂布于电气电子部件中的LED光源的散热板表面,通过高辐射有效实现散热,从而实现高功率LED光源的实用化。 |
申请公布号 |
CN102471637B |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201080030905.3 |
申请日期 |
2010.05.14 |
申请人 |
韩国电气研究院 |
发明人 |
朴孝律;安明尚;姜东俊;郑大勇 |
分类号 |
C09D183/00(2006.01)I;C09D201/00(2006.01)I;C09D5/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
C09D183/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信知识产权代理有限公司 11225 |
代理人 |
朱梅;张皓 |
主权项 |
一种电气电子部件的散热板,其包括通过将散热涂布剂涂布在该散热板表面上形成的散热涂层,其中,该散热涂布剂包含红外线辐射体粉末和有机/无机混合粘合剂,所述有机/无机混合粘合剂是通过在100重量份的胶体无机粒子中混合0.1~150重量份的硅烷或0.1~150重量份的有机树脂制备的。 |
地址 |
韩国庆尚南道 |