发明名称 相位幅度校准的平面喇叭天线
摘要 相位幅度校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3),微带馈线(1)连接天线端口(5)和喇叭天线窄端口(6),喇叭天线(2)由第一金属平面(8)、第二金属平面(10)和两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17),在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导,四个介质填充波导的一端都离天线窄端口(6)较近,其另一端在天线口径面(15)上。该天线可以提高天线的增益。
申请公布号 CN103022716B 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201210564067.9 申请日期 2012.12.21
申请人 东南大学 发明人 殷晓星;赵洪新;赵嘉宁
分类号 H01Q13/02(2006.01)I 主分类号 H01Q13/02(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种相位幅度校准的平面喇叭天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3);所述微带馈线(1)的一端是天线的输入输出端口(5),微带馈线(1)的另一端与基片集成波导喇叭天线(2)的窄端口(6)相接;基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的第一金属平面(8)、位于介质基板(4)另一面的第二金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接第一金属平面(8)和第二金属平面(10)的两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成;基片集成波导喇叭天线(2)中内嵌金属化过孔(3)连接第一金属平面(8)和第二金属平面(10),并构成中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17);中间金属化过孔阵列(12)位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置,并把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边介质填充波导(13)和右边介质填充波导(14);左边金属化过孔阵列(16)把左边的介质填充波导(13)分成了第一介质填充波导(18)和第二介质填充波导(19);右边金属化过孔阵列(17)把右边介质填充波导(14)分成了第三介质填充波导(20)和第四介质填充波导(21);第一介质填充波导(18)、第二介质填充波导(19)、第三介质填充波导(20)和第四介质填充波导(21)的一个端口朝着天线窄端口(6)的方向,其另一端口都在天线口径面(15)上;所述的中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成,中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17)的头端都靠近喇叭天线的窄端口(6)的方向,中间金属化过孔阵列(12)、左边金属化过孔阵列(16)和右边金属化过孔阵列(17)的尾端在天线口径面(15)上;选择左边金属化过孔阵列(16)中头端部分或多边形在左边介质填充波导(13)中的位置,使得在第一介质填充波导(18)和第二介质填充波导(19)中传输的电磁波的功率相等;改变左边金属化过孔阵列(16)中头端部分或多边形在左边介质填充波导(13)中的位置,使得在通过第一介质填充波导(18)和第二介质填充波导(19)中传输的电磁波同相到达天线的口径面(15);选择右边金属化过孔阵列(17)中头端部分或多边形在右边介质填充波导(14)中的位置,使得在第三介质填充波导(20)和第四介质填充波导(21)中传输的电磁波的功率相等;改变右边金属化过孔阵列(17)中中头端部分或多边形在右边介质填充波导(14)中的位置,使得在通过第三介质填充波导(20)和第四介质填充波导(21)中传输的电磁波同相到达天线的口径面(15)。
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