| 发明名称 | 具有气压传感器的半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明描述了一种具有气压传感器的半导体封装和用以形成具有气压传感器的半导体封装的方法。例如，一种半导体封装包括多个累积层。在一个或多个累积层中设置腔。气压传感器被设置在多个累积层中并包括所述腔和在所述腔之上设置的电极。还描述了用于制造具有气密密封区域的半导体封装的各种方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104321868A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201380028085.8 | 申请日期 | 2013.06.10 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 林启文;Q.马;F.爱德;J.斯万;郑永康 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马红梅;姜甜 |
| 主权项 | 一种半导体封装包括：多个累积层；在一个或多个累积层中设置的腔；以及气压传感器，被设置在多个累积层中并包括所述腔和在所述腔之上设置的电极。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||