| 发明名称 | 半导体测试治具的形成方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体测试治具的形成方法，包括：提供基底；在所述基底上形成若干相互分离的若干测试针头；在所述基底上的固定层，所述固定层填充相邻测试针头之间的空间且覆盖测试针头的部分侧壁表面。通过形成固定层，所述固定层提高了测试针头的机械强度，固定层能够分散测试针头与被测试端子接触时受到的应力，在测试时防止测试针头发生变形或者从基底表面脱离。 | ||
| 申请公布号 | CN104319248A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410606075.4 | 申请日期 | 2014.10.30 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
| 主权项 | 一种半导体测试治具的形成方法，其特征在于，包括：提供基底；在所述基底上形成若干相互分离的若干测试针头；在所述基底上的固定层，所述固定层填充相邻测试针头之间的空间且覆盖测试针头的部分侧壁表面。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||