IGBT热疲劳测试系统

摘要

IGBT热疲劳测试系统，是基于嵌入式技术领域与微电子可靠性试验相结合而设计实现的一种测试系统。该系统将ARM Cortex-M3作为主CPU，控制外部DA转换电路，AD转换电路、多路温度采集电路、多路继电器切换电路。外接12位高精度三线制DAC7512，控制IGBT的栅极电压，通过多路继电器选择电路将采样值送入AD转换模块，根据IGBT的温度特性，栅电压越高，集电极和发射极间电流越大，温度就会越高，采用PID增量式算法调整IGBT栅极电压，从而得到恒定功率、恒定温度的状态以满足器件可靠性试验设计的要求。本发明是基于μC/OS-II嵌入式实时操作系统，集多传感器数据采集、PID算法控制、报警设置等功能于一体的IGBT热疲劳测试系统。

主权项

IGBT热疲劳测试系统，其特征在于：本发明提供的硬件结构包括：微处理器(101)、系统供电电源(102)、液晶显示电路(103)、AD转换电路(104)、DA转换电路(105)、多路温度采集电路(106)、多路继电器切换电路(107)、信号放大电路(108)、被测模块(109)；系统供电电源(102)与微处理器(101)相连为整个系统供电；被测模块(109)与多路继电器切换电路(107)连接，多路继电器切换电路(107)的输出端连接到AD转换电路(104)，AD转换电路(104)的输出端连接到微处理器(101)；微处理器(101)与控制栅压的DA转换电路(105)连接，DA转换电路(105)的输出端接至信号放大电路(108)，信号放大电路(108)的输出值送入被测模块(109)；微处理器(101)与多路温度采集电路(106)连接，多路温度采集电路(106)与被测模块(109)相连用于测试温度；用于显示测试信息的液晶显示电路(103)与微处理器(101)连接。所述的微处理器(101)采用STM32F103ZER6单片机。