发明名称 |
粘合带 |
摘要 |
一种粘合带,其在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,粘合剂层的厚度为50μm以下,且在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成粘合带时在300mm/min为剥离速度时的180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,利用该粘合带,即使为薄型也能够实现优异的耐冲击性和再加工适应性。 |
申请公布号 |
CN104321398A |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201380026378.2 |
申请日期 |
2013.05.16 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
岩崎刚;小松崎优纪;武井秀晃 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
金世煜;苗堃 |
主权项 |
一种粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带,所述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,所述粘合剂层的厚度为50μm以下且180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,所述180°剥离粘接力是将在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度23℃、相对湿度65%RH的环境下使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板,在温度23℃、相对湿度50%RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。 |
地址 |
日本东京都 |