发明名称 粘合带
摘要 一种粘合带,其在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层,上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,粘合剂层的厚度为50μm以下,且在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成粘合带时在300mm/min为剥离速度时的180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,利用该粘合带,即使为薄型也能够实现优异的耐冲击性和再加工适应性。
申请公布号 CN104321398A 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201380026378.2 申请日期 2013.05.16
申请人 DIC株式会社 发明人 岩崎刚;小松崎优纪;武井秀晃
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 金世煜;苗堃
主权项 一种粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层的粘合带,所述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm,所述粘合剂层的厚度为50μm以下且180°剥离粘接力为0.5~4N/20mm,所述180°剥离粘接力是将在厚度25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成的粘合带在温度23℃、相对湿度65%RH的环境下使用2kg辊以1次往返的压合次数压合于SUS板,在温度23℃、相对湿度50%RH的环境下静置1小时后在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。
地址 日本东京都