| 发明名称 | 封装器件和电子设备 | ||
| 摘要 | 根据本实用新型提供一种封装器件和一种电子设备，该封装器件包括：支撑物；第一裸片，耦合到所述支撑物，所述第一裸片具有感测区域；可模制材料的封装块，耦合到所述支撑物并围绕所述裸片；以及位于所述封装块与所述感测区域之间的腔室，所述腔室与所述封装器件外的环境流体连通。 | ||
| 申请公布号 | CN204125162U | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201420426532.7 | 申请日期 | 2014.07.29 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | F·G·齐格里欧里 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;张宁 |
| 主权项 | 一种封装器件，其特征在于，包括：支撑物；第一裸片，耦合到所述支撑物，所述第一裸片具有感测区域；可模制材料的封装块，耦合到所述支撑物并围绕所述裸片；以及位于所述封装块与所述感测区域之间的腔室，所述腔室与所述封装器件外的环境流体连通。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||