发明名称 |
一种超导热均温电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种超导热均温电路板,包括柔性线路板、粘合材料和均温板,柔性线路板和均温板通过粘合材料粘合连接;所述柔性线路板和粘合材料形状一致,且柔性线路板和粘合材料上均开有通孔;所述通孔开在柔性线路板和粘合材料与发热元器件相接触的位置。本实用新型具有能快速导出LED结点温度、提高LED工作寿命的优点,且能更好地满足光源集中的、以及对散热要求较高的大功率产品的需求。 |
申请公布号 |
CN204131825U |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201420514140.6 |
申请日期 |
2014.09.09 |
申请人 |
沈庆跃 |
发明人 |
沈庆跃 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 |
代理人 |
陈农 |
主权项 |
一种超导热均温电路板,其特征在于:所述超导热均温电路板包括柔性线路板、粘合材料和均温板,柔性线路板和均温板通过粘合材料粘合连接;所述柔性线路板和粘合材料形状一致,且柔性线路板和粘合材料上均开有通孔。 |
地址 |
310000 浙江省杭州市西湖区翠苑新村五区20幢805室 |