发明名称 一种MEMS麦克风
摘要 本实用新型提供了一种MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,ASIC芯片固定在电路板上,金属线连接ASIC芯片和电路板,托板固定在电路板上,托板上设有两个通孔;MEMS芯片固定在托板上,MEMS芯片的内壁与托板的一个通孔相对,MEMS芯片与ASIC芯片由金属线连接;密封环固定在外壳和托板之间,密封环的顶端固定在外壳内壁上,底端固定在托板上,托板的另一个通孔与密封环内部相对,托板连通MEMS芯片和密封环;音孔开设在所述密封环内壁所对的外壳上,音孔相对的由密封环、托板和MEMS芯片内侧构成的腔体为前腔;由MEMS芯片外侧、外壳和电路板构成的腔体为背腔。
申请公布号 CN204131729U 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201420566745.X 申请日期 2014.09.29
申请人 山东共达电声股份有限公司 发明人 万景明;杨少军
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京恒都律师事务所 11395 代理人 李向东
主权项 一种MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,所述ASIC芯片固定在所述电路板上,金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板,其特征在于,托板固定在所述电路板上,所述托板上设有两个通孔;所述MEMS芯片固定在所述托板上,所述MEMS芯片的内壁与所述托板的一个通孔相对,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片由金属线连接;密封环固定在所述外壳和所述托板之间,所述密封环的顶端固定在所述外壳内壁上,底端固定在所述托板上,所述托板的另一个通孔与所述密封环内部相对,所述托板连通所述MEMS芯片和所述密封环;音孔开设在所述密封环内壁所对的所述外壳上,所述音孔相对的由所述密封环、所述托板和所述MEMS芯片内侧构成的腔体为前腔;由所述MEMS芯片外侧、所述外壳和所述电路板构成的腔体为背腔。
地址 261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号