一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法

摘要

本发明涉及胶水技术领域，特别是涉及一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法。所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：50~60份；颜料：1~2份；光聚合引发剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；助剂：1~5份。本发明具有粘接强度高、耐溶剂性能强、室温固化快等优点，可广泛用于电子制造业领域。

主权项

一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：50~60份；颜料：1~2份；光聚合引发剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；助剂：1~5份；所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ‑丙烯酰氧丙基‑3‑甲氧基硅烷按质量比8~10:1的比例混合，加入少量盐酸，搅拌1~2h；在上述混合物中加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯与丙烯酸‑β‑羟丙酯混合加热至60~70℃，搅拌4~6h，即得。