发明名称 |
一种Ti-Mg合金材料及其制备方法和应用 |
摘要 |
本发明公开了一种应用于人体组织骨修复材料的Ti-Mg合金材料及其制备方法,该合金的相组成为Ti、Mg、TiO和MgO,四相含量分别为Ti70%~80%、Mg0%~10%、TiO8%~20%、MgO2%~5%;本发明利用了机械合金化以及放电等离子烧结制备该Ti-Mg合金,孔隙率小于1%,维氏硬度为HV400~HV500,抗压强度为1600MPa~1700MPa,弹性模量为12GPa~13GPa、自腐蚀电位为-900mV~-800mV,自腐蚀电流密度为50μA/cm<sup>2</sup>~90μA/cm<sup>2</sup>。该合金组织均匀、致密度高、力学相容性好、可生物降解、耐腐蚀性能好。 |
申请公布号 |
CN104313391A |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201410502175.2 |
申请日期 |
2014.09.26 |
申请人 |
中南大学 |
发明人 |
刘咏;程铭;罗涛;李开洋;李建波 |
分类号 |
C22C14/00(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I;A61L27/06(2006.01)I |
主分类号 |
C22C14/00(2006.01)I |
代理机构 |
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 |
代理人 |
杨斌 |
主权项 |
一种Ti‑Mg合金材料,其特征在于,该合金为具有均匀弥散分布、层状复合组织结构的固溶体,所述合金的相组成为Ti、Mg、TiO和MgO,四相含量分别为Ti 70%~80%、Mg 0%~10%、TiO 8%~20%、MgO 2%~5%;孔隙率小于1%,维氏硬度为HV400~HV500,抗压强度为1600MPa~1700MPa,弹性模量为12GPa~13GPa、自腐蚀电位为‑900mV~‑800mV,自腐蚀电流密度为50μA/cm<sup>2</sup>~90μA/cm<sup>2</sup>。 |
地址 |
410000 湖南省长沙市麓山南路932号 |