发明名称 一种Ti-Mg合金材料及其制备方法和应用
摘要 本发明公开了一种应用于人体组织骨修复材料的Ti-Mg合金材料及其制备方法,该合金的相组成为Ti、Mg、TiO和MgO,四相含量分别为Ti70%~80%、Mg0%~10%、TiO8%~20%、MgO2%~5%;本发明利用了机械合金化以及放电等离子烧结制备该Ti-Mg合金,孔隙率小于1%,维氏硬度为HV400~HV500,抗压强度为1600MPa~1700MPa,弹性模量为12GPa~13GPa、自腐蚀电位为-900mV~-800mV,自腐蚀电流密度为50μA/cm<sup>2</sup>~90μA/cm<sup>2</sup>。该合金组织均匀、致密度高、力学相容性好、可生物降解、耐腐蚀性能好。
申请公布号 CN104313391A 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201410502175.2 申请日期 2014.09.26
申请人 中南大学 发明人 刘咏;程铭;罗涛;李开洋;李建波
分类号 C22C14/00(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I;A61L27/06(2006.01)I 主分类号 C22C14/00(2006.01)I
代理机构 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人 杨斌
主权项 一种Ti‑Mg合金材料,其特征在于,该合金为具有均匀弥散分布、层状复合组织结构的固溶体,所述合金的相组成为Ti、Mg、TiO和MgO,四相含量分别为Ti 70%~80%、Mg 0%~10%、TiO 8%~20%、MgO 2%~5%;孔隙率小于1%,维氏硬度为HV400~HV500,抗压强度为1600MPa~1700MPa,弹性模量为12GPa~13GPa、自腐蚀电位为‑900mV~‑800mV,自腐蚀电流密度为50μA/cm<sup>2</sup>~90μA/cm<sup>2</sup>。
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