| 发明名称 | 一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，主要是利用气相法在二氧化硅模板表面形成全氟四氢辛基硅烷单分子层。利用该方法使全氟四氢辛基硅烷能与二氧化硅模板Si-O反应，然后以共价键的结合方式附着在二氧化硅模板的表面，相较于传统的浸泡法修饰更能提高二氧化硅模板表面抗粘连性，具有较高的工业化推广应用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN104317163A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410650575.8 | 申请日期 | 2014.11.14 |
| 申请人 | 无锡英普林纳米科技有限公司 | 发明人 | 万光会;肖延安 |
| 分类号 | G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 成立珍 |
| 主权项 | 一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，利用气相法在二氧化硅模板表面形成全氟四氢辛基硅烷修饰层。 | ||
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号 | ||