发明名称 |
一种有机硅密封胶的自动灌装封装机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种有机硅密封胶的自动灌装封装机,包括:灌装结构、空瓶供给结构、底盖供给结构、底盖安装结构和成品收集结构;灌装结构包括:输送带、灌胶头、设于输送带并且用于放置胶瓶的多个齿耙;输送带的起始端与空瓶供给结构相连并将空瓶供给结构内的空胶瓶输送至灌胶头位置处,灌胶头位于输送带上方并且向其位置处的空胶瓶灌胶,底盖安装结构位于输送带上方且与灌胶头相距齿耙间的距离,输送带的末端与成品收集结构相连并且将成品瓶送入成品收集结构;底盖安装结构与底盖供给结构相连。本实用新型的自动灌装封装机,能够同时对胶瓶灌胶和安装底盖,提高了有机硅密封胶的灌装封装效率。 |
申请公布号 |
CN204125154U |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201420428134.9 |
申请日期 |
2014.07.31 |
申请人 |
杭州之江新材料有限公司 |
发明人 |
何永富;孟兴水;李国刚;高翔 |
分类号 |
B67C7/00(2006.01)I;B67C3/24(2006.01)I;B67C3/22(2006.01)I |
主分类号 |
B67C7/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 11234 |
代理人 |
宋义兴 |
主权项 |
一种有机硅密封胶的自动灌装封装机,其特征在于,包括:用于向空胶瓶灌胶的灌装结构、用于供给灌装用空胶瓶的空瓶供给结构、用于供给底盖的底盖供给结构、用于在灌满胶的胶瓶上安装底盖的底盖安装结构和用于收集成品瓶的成品收集结构;所述灌装结构包括:输送带、灌胶头、设于输送带并且用于放置胶瓶的多个齿耙;所述输送带的起始端与所述空瓶供给结构相连并将所述空瓶供给结构内的空胶瓶输送至所述灌胶头位置处,所述灌胶头位于所述输送带上方并且向其位置处的空胶瓶灌胶,所述底盖安装结构位于所述输送带上方且与所述灌胶头相距所述齿耙间的距离,所述输送带的末端与所述成品收集结构相连并且将成品瓶送入所述成品收集结构;所述底盖安装结构与所述底盖供给结构相连。 |
地址 |
311203 浙江省杭州市萧山区临江工业园区 |