| 摘要 |
<p>マルチチップパッケージは、外部デバイスへの接続のための電気接点を有する基板を有する。ＣＰＵダイは、基板上に配置され、基板と連通する。ＣＰＵダイは、ＣＰＵダイの第１の領域を占める複数のプロセッサコア、及び、ＣＰＵダイの第２の領域を占めるＳＲＡＭキャッシュを有する。ＤＲＡＭキャッシュは、ＣＰＵダイ上に配置され、ＣＰＵダイと連通する。ＤＲＡＭキャッシュは、積層された複数のＤＲＡＭダイを有する。積層された複数のＤＲＡＭダイは、ＣＰＵダイの第２の領域に実質的に位置合わせされ、ＣＰＵダイの第１の領域に実質的に重畳しない。基板上に配置されたＤＲＡＭキャッシュ及びＤＲＡＭキャッシュ上に配置されたＣＰＵダイを有するマルチチップパッケージがまた開示される。</p> |
