发明名称 |
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung |
摘要 |
<p>Ein Ausführungsverfahren zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen, die zwei von einer Metallschicht verbundene Bauteile aufweisen, enthält das Auftragen einer Metallschicht auf jedes Bauteil und das Verbinden der Metallschichten, sodass eine einzelne Metallschicht gebildet wird.</p> |
申请公布号 |
DE102014109870(A1) |
申请公布日期 |
2015.01.22 |
申请号 |
DE201410109870 |
申请日期 |
2014.07.15 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
ESCHER-POEPPEL, IRMGARD;FÖRG, RAIMUND;KNAUER, EDUARD;KUNSTMANN, THOMAS;SCHERL, PETER |
分类号 |
H01L23/482;H01L21/58;H01L23/373 |
主分类号 |
H01L23/482 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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