| 主权项 |
1. 一种刀磨利装置,用以磨利具有终止于切割刃缘面一表面之一种刀,包括一刮磨表面;驱动装置操作连接于刮磨表面,用以赋予刮磨表面以动作;刀导引装置,配置于与刮磨表面成一预定角度之导引平面中,该刀导引装置包括具有两相反极性之磁极之磁性装置,该两磁极之一配置于远离刮磨表面之处,及另一磁极配置于朝向及大被接近刮磨表面之处,以提供一推力移动切割刃缘面与刮磨表面接触,及一推力于刮磨表面在运动中时,固持切割刃缘面与刮磨表面接触。2. 根据上述申请专秉范围第1.项之装置,其中,该磁性装置与刮磨表面以一距离相间隔,此距离在1/16寸或较较少之级序内,在磁性装置与刮磨表面之间无任何介入结构。3. 根据上述申请专利范围第1.或2.项之装置,其中,该刮磨表面为平面。4. 根据上述申諘专利范围第1.或2.项之装置 ,其中,该刮磨表面为一平面以界定一主平面,该刮磨表面具有一周边边缘,位于与该主平面相交平面中之止动装置,及该止动装置系位于超出刮磨表面周边边缘朝外之位罝中。5. 根据上述申请专利范围中任何一项之装置,其中,该磁性装置具有较刮磨表面宽度为大之宽度,及该磁性装置跨于刮磨表面上。6. 根据上述申请专利范围中任何一项之装置,其中,该刮磨表面包恬用作刮磨元件之多个金刚砂砾。7. 根据上述申请专利范围第1.项之装置, 其中,该刮磨表面包括多个括磨元件,及驱动装置循轨道驱动刮磨表面,该刮磨表面具有沿约相等长度之各路径移动之刮磨元件。8. 根据上述申请专利范围第7.项之装置,其中,该驱动装置产生不大于一寸之一轨道路径,及赋予各刮磨元件以每分钟不大于 800尺之速度。9. 根据上述申请专利范围第4.项之装置,其中,该止动装置具有与主平面成一角度之斜缘,该斜缘角度为该预定角度二倍之加或减20%之一角度。10.根据上述申请专利范围任何一项之装置,其中,一保护覆盖系沿导引平面配置于刀导引装置上以减少刀表面之任何刮伤。11.根据上述申请专利范围任何一项之装置,其中,该磁性装置包括在导引平面下方凹入之强磁性物料。12.根据上述申请专利范围任何一项之装置,其中,各磁极彼此相间隔约四分之一寸。13.根据上述申请专利范围任何一项之装置,其中,磁场提供至少 4啢之一力量。14.根据上述申諘专利范围第1.项之装置,其中,一非刮磨性构件系固定于刮磨表面,该非刮磨性构件系在与刮磨表面成直交之一方向上延伸入该导引平面之方向达约 1/16 寸之距离,从而保护刀之下方表面使其不与刮磨表面意外接触。15.根据上述申请专利范围第7.项之装置,其中,该刮磨表面系配置于一磨利构件上,该驱动装置包括与该磨利构件至少有三个接触点之支承装置,及限定各刮磨元件之运动于刮磨表面成直交之方向上小于0.005寸,及限制装置包含保持循轨道运行总成与各支承点成紧密滑动接触之弹簧装置。16.根据上述申请专利范围第7.项之装置,其中,该驱动装置包括一对同步偏心驱动曲柄,含有与各曲柄接合之一驱动板之平面形循轨道运行总成,该磨利构件系安装于卜述总成上,及该总成具有多组接触驱动板各侧之至少三个支承接触点,而每组支承攘触点系与刮磨表面之平面成平行。 |
