| 摘要 |
デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ。メモリデバイスの一実施形態は、メモリデバイスのためのシステム要素であって、複数のパッドを含むシステム要素、およびシステム要素と接続されているメモリスタックであって、１つまたは複数のメモリダイ層を有するメモリスタックを含み、システム要素とメモリスタックとの接続は、第１のメモリダイ層とシステム要素の複数のパッドとを接続するための相互接続を含む。メモリスタック内の単一のメモリダイ層の場合、複数のパッドの第１のサブセットが、システム要素とメモリスタックとの接続のための第１のグループの相互接続に利用され、２つまたは２つを超えるのメモリダイ層の場合、複数のパッドの第１のサブセットおよび追加の第２のサブセットが、システム要素とメモリスタックとの接続のための第１のグループの相互接続および第２のグループの相互接続に利用される。【選択図】図２ |
