发明名称 |
溅射装置 |
摘要 |
本发明提供一种溅射装置。在本发明的溅射装置中,使1根气体配管(21)与两根以上的气体供给管(22)相连接。将气体供给管(22)、气体配管(21)设置在包围靶材(18)的分隔壁(20)之外,在分隔壁(20)内表面设置多个气体供给口(23)。多个气体供给口(23)设于比靶材(18)表面远离成膜辊(15)的一侧。该溅射装置设有用于冷却分隔壁(20)的冷却配管(24)。 |
申请公布号 |
CN104294225A |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201410344545.4 |
申请日期 |
2014.07.18 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
梨木智刚;滨田明 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种溅射装置,其中,该溅射装置包括:真空室;真空泵,其用于对上述真空室进行排气;成膜辊,其设于上述真空室内;靶材,其与上述成膜辊相对;分隔壁,其包围上述靶材;多个气体供给口,该多个气体供给口在上述分隔壁的内表面开口,用于向上述靶材的方向供给气体;以及多个气体供给管,该多个气体供给管设于上述分隔壁之外且与上述多个气体供给口相连接,该溅射装置用于在沿着上述成膜辊的表面输送的长条膜上形成薄膜。 |
地址 |
日本大阪府 |