发明名称 |
微纤和含微纤的片材的制造方法 |
摘要 |
本发明的课题在于提供微纤和片材的制造方法,其中,容易将纤维原料微化(裂解),且含微化(裂解)后的微纤的浆料的滤水性、脱水性良好,微纤的耐黄变性提高。根据本发明,提供微纤的制造方法,在微纤的制造方法中,至少具有以下工序:(a)向微纤原料中导入具有静电式的和/或立体式的官能性的取代基,得到导入了取代基的纤维的工序;(b)将导入了取代基的纤维进行机械处理的工序;和(c)使导入的取代基的一部分或全部从工序(b)所得的导入了取代基的微纤中脱离,得到取代基脱离了的微纤的工序。 |
申请公布号 |
CN104302835A |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201380026687.X |
申请日期 |
2013.05.17 |
申请人 |
王子控股株式会社 |
发明人 |
野口裕一;野一色泰友;岸田隆之 |
分类号 |
D21H11/18(2006.01)I;D06M11/00(2006.01)I;D06M11/71(2006.01)I;D21H11/20(2006.01)I |
主分类号 |
D21H11/18(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
陈巍;刘力 |
主权项 |
微纤的制造方法,在微纤的制造方法中,至少具有以下工序:(a)向微纤原料中导入具有静电式的和/或立体式的官能性的取代基,获得导入了取代基的纤维的工序;(b)对导入了取代基的纤维进行机械处理的工序;和(c)使导入的取代基的一部分或全部从工序(b)所得的导入了取代基的微纤中脱离,获得取代基脱离了的微纤的工序。 |
地址 |
日本东京都 |