一种LED灯珠的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED灯珠的封装结构，包括IR红外光敏管芯片，可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能；LED灯珠，可以将电转化成光，同时还具有数据信息载波发送的功能；散热基板，用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换，本实用新型中LED照明芯片和IR红外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通过照明灯具内LED照明芯片来实现数据传输中的数据发送功能，再由IR红外光敏管芯片进行解码，使得LED灯珠封装结构在功能单一的基础上增加了光通信传输功能，同时，铝基板的设置有效地解决了LED灯珠的散热问题，本实用新型生产成本低，发光效率高，适合大规模推广。

主权项

一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括： IR红外光敏管芯片，所述IR红外光敏管芯片可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能，该IR红外光敏管芯片接收接收端发送的红外光线数据信息并进行解码； LED灯珠，所述LED灯珠可以将电转化成光，同时还具有数据信息载波发送的功能； 散热基板，所述散热基板用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换。