| 发明名称 | 一种半导体存储器制作模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供的一种半导体存储器制作模具，内部注入环氧化树脂包括：上模具；对应盖合所述上模具的下模具，形成有供所述环氧化树脂流动的空间，所述下模具设有基板定位杆，所述基板定位杆一端设有向外岔开的至少一对定位件，所述定位件之间留有用于设置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地与所述固定件相固定；由于基板背面的流速要快于正面，使得基板背面的压力大于正面，从而向下压制住而不会有树脂流出。 | ||
| 申请公布号 | CN204118037U | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201420340374.3 | 申请日期 | 2014.06.25 |
| 申请人 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 冯建青 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I;B29C45/34(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人 | 邵鋆 |
| 主权项 | 一种半导体存储器制作模具，内部注入环氧化树脂，其特征在于，所述模具包括：上模具；对应盖合所述上模具的下模具，形成有供所述环氧化树脂流动的空间，所述下模具设有基板定位杆，所述基板定位杆一端设有向外岔开的至少一对定位件，所述定位件之间留有用于设置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地与所述固定件相固定。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市出口加工区K5、K6地块 | ||