| 发明名称 | 多晶硅高效硅锭引晶颗粒 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多晶硅高效硅锭引晶颗粒，解决了现有的硅晶体自发形核引晶颗粒容易导致非均匀形核和晶核品质低的问题。包括硅纯度大于99.99999%的引晶颗粒芯（1），引晶颗粒芯（1）的粒径为0.15-0.3毫米，在引晶颗粒芯（1）的外表面上粘合有碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粘合包覆层（2），粘合包覆层（2）中的碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粒径小于或等于0.003毫米。将选取的碳化硅碎粒与纯水及粘合剂一起放入到搅拌器中搅拌15-20分钟，制成密度大于2.33克/每立方厘米的碳化硅碎粒糊状悬浮液体，将引晶颗粒芯（1）放入到悬浮液体进行包覆，然后烘烧冷却。特别适用于在坩埚中生产多晶硅高效硅锭的生产过程中。 | ||
| 申请公布号 | CN204111926U | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201420515832.2 | 申请日期 | 2014.09.10 |
| 申请人 | 山西中电科新能源技术有限公司 | 发明人 | 张军彦;吴洪坤;杨静;张明;王峰 |
| 分类号 | C30B28/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 主分类号 | C30B28/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人 | 李毅 |
| 主权项 | 一种多晶硅高效硅锭引晶颗粒，包括硅纯度大于99.99999%的引晶颗粒芯（1），其特征在于，引晶颗粒芯（1）的粒径为0.15‑0.3毫米，在引晶颗粒芯（1）的外表面上粘合有碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粘合包覆层（2），粘合包覆层（2）中的碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粒径小于或等于0.003毫米。 | ||
| 地址 | 030032 山西省太原市经济技术开发区唐槐路5号 | ||