发明名称 强散热LED筒灯
摘要 本发明涉及一种强散热LED筒灯,包括灯体以及灯盖,灯体底部均匀设置有多根散热筋;多根散热筋的底部连接成一条弧线;灯体的上端为光滑的平面;灯体通过光滑的平面下端设置的螺钉与灯盖相连接;灯盖的顶部具有向下的凹面;凹面内设置有多个散热圈;灯体内设置有铝基板;铝基板上焊接有LED芯片;灯盖对应LED芯片的位置设置有盖板;灯体的两侧分别设置有用于安装的夹持装置;夹持装置具有与灯体连接的垂直段;垂直段通过螺栓固定在灯体上。本发明采用灯盖顶部和灯体底部同时散热的方式加强了筒灯整体的散热性能,能够有效的延长筒灯的使用寿命;而夹持装置通过螺栓可拆卸式的固定在灯体上,能够快捷方便的进行更换和维修。
申请公布号 CN104295960A 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201410523164.2 申请日期 2014.09.30
申请人 聂金芳 发明人 聂金芳
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/502(2015.01)I;F21V29/74(2015.01)I;F21V29/71(2015.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 路接洲
主权项 一种强散热LED筒灯,包括灯体以及灯盖,其特征在于:所述的灯体底部均匀设置有多根散热筋;所述的多根散热筋的底部连接成一条弧线;所述的灯体的上端为光滑的平面;所述的灯体通过光滑的平面下端设置的螺钉与灯盖相连接;所述的灯盖的顶部具有向下的凹面;所述的凹面内设置有多个散热圈;所述的灯体内设置有铝基板;所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯盖对应LED芯片的位置设置有盖板;所述的灯体的两侧分别设置有用于安装的夹持装置;所述的夹持装置具有与灯体连接的垂直段;所述的垂直段通过螺栓固定在灯体上。
地址 213000 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区广电东路8号8幢610室
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