发明名称 一种纳米微孔碳化硅砖及其制造方法
摘要 本发明公开了一种纳米微孔碳化硅砖及其制造方法,按重量份计有以下原料制备而成:碳化硅:65-75份,石墨:5-10份,金属硅:5-10份,a-AL<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:3-5份,氮化物:3-5份,沥青13-15份,树脂:3-5份。本发明系用优质碳化硅为基质,特殊过程处理后,加入金属硅等超微粉添加剂,经高温晶化处理,使其抵抗钾、钠等碱金属侵蚀能力更强,抗热震性能的大幅提高,抵抗物料的机械冲刷和剥蚀性能更加优良,工艺技术性能指标先进,从根本上解决了这一问题,大大延长了高炉的使用寿命。
申请公布号 CN103030414B 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201310006079.4 申请日期 2013.01.08
申请人 河南方圆炭素集团有限公司 发明人 石欣;肖伟;景延斌;景延明
分类号 C04B35/66(2006.01)I 主分类号 C04B35/66(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种纳米微孔碳化硅砖的制造方法,所述纳米微孔碳化硅砖,按重量份计有以下原料制备而成:碳化硅:65份,石墨:5份,金属硅:8份,a‑AL<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:3份,氮化物:3份,沥青13份,树脂:3份,其特征在于,包括以下步骤:(1)破碎、配料:所述的各重量份称取后,将碳化硅破碎筛分,然后按粒径4‑1mm25‑32%,1‑0mm15‑25%配料;碳化硅、石墨、金属硅、a‑AL<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、氮化物共磨后,按粒径‑0.075mm40‑45%的比例配料,前述三种原料质量之和为100%;(2)混捏:将步骤(1)配制的干原料,置于密闭混捏锅中在180‑190℃温度区间进行混捏,先干混20‑30min,然后加入树脂3重量份、沥青13重量份,进行抽真空混捏30‑40min;(3)成型:将混捏好的糊料进行凉料处理后,加入磨具内,采用高频振动成型,制成毛坯;(4)高温晶化处理:毛坯经过合格检验后,按照标准将毛坯放置在高温焙烧窑内,在1450—1480℃范围内进行高温焙烧处理,利用原位反应法原理,使其内部完成纳米晶化反应。
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