晶片沾银机之沾银装置

摘要

本创作系关于一种晶片沾银机之沾银装置，系包含有：一架座，系可垂直昇降并于上方设有一顶板，且该顶板接设一沾银模板，又该沾银模板设有数条长凹槽并朝下；一活动座，系设于机台的滑轨上并与该架座作相对位移；一置放定位座，系固设于该活动座上；及一银浆供给装置，系固设于该活动座上并位于该置放定位座的旁侧及位于前述沾银模板的下方，据以供给银浆给该沾银模板，以利沾银作业；藉由上述各元件所构成沾银装置，可于晶片沾银作业中，据以降低气泡的发生，提升沾银作业的良率。

主权项

一种晶片沾银机之沾银装置，系包含有：一架座，系可垂直昇降并于上方设有一顶板，且该顶板的下方接设有一沾银模板，又该沾银模板设有数条长凹槽并朝下；一活动座，系设于机台的滑轨上并与该架座作相对水平位移；一置放定位座，系固设于该活动座上；及一银浆供给装置，系固设于该活动座上并位于该置放定位座的旁侧，且位于该沾银模板的下方；其中该银浆供给装置更包含有一银浆槽、一滚轮、一马达、一第一刮刀及一昇降缸，且该银浆槽的顶端枢设有该滚轮并受该马达驱动，而该银浆槽的底端接设有该昇降缸，而该昇降缸再接设于该活动座上，而该银浆槽的前端则接设有该第一刮刀并位于该滚轮之旁侧。