用于有效散热之无线半导体封装

摘要

本说明书揭示一种具有多个晶粒之无线半导体封装，该等晶粒之至少两个系附接至一导热且导电散热器。该封装提供一种用于散热的有效构件。

主权项

一种用于将两个或更多晶粒无线连接至三个外部引线之多晶片模组，其包括：一散热器，其具有第一及第二表面且包括一导热且导电材料；第一及第二晶粒，每个晶粒具有至少一在其上表面上的终端及一在其下表面上的终端，该等晶粒附接彼此相邻并隔开且至该散热器之该等表面之一者以在该等终端与该散热器间建立一电连接；一引线框，其包括三个长形引线，每个引线在一端具有一配置于一封装材料中之晶粒附接垫，且另一端系自该封装材料延伸而出，其中一第一引线具有连接至该第一晶粒之晶粒附接垫，一第二引线具有连接至该第二晶粒之晶粒附接垫，及一第三引线具有连接至该散热器之晶粒附接垫，藉此该第一引线提供一外连接至该第一晶粒，该第二引线提供一外连接至该第二晶粒，且该第三引线提供一外连接至该等晶粒之该等下表面上的该等终端之电连接；及该封装材料，其封装该等引线、该等晶粒及该散热器之一部分并保持该散热器之其他表面曝露以用于将热量自该等晶粒转移至周围环境。