发明名称 |
一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用 |
摘要 |
一种半导体激光器腔面镀膜陪片,属于半导体激光器工艺技术领域。当前国内外所使用的镀膜陪片都是按照正式片尺寸制作的,本发明所提出的半导体激光器腔面镀膜陪片为单面工字型,另一面仍保持与正式片一样的尺寸。本发明设计精巧,易于加工,实用简单,操作方便,降低了镀膜后因膜层粘连所带来的分离难度,并且减小了半导体激光器腔面薄膜的损伤度,提高了半导体激光器的可靠性。 |
申请公布号 |
CN104300361A |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201410505751.9 |
申请日期 |
2014.09.26 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
崔碧峰;何新;凌小涵;刘梦涵 |
分类号 |
H01S5/10(2006.01)I;H01S5/028(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 |
代理人 |
张慧 |
主权项 |
一种用于保护半导体激光器腔面膜层的陪片,其特征在于,陪片的一面的结构为工字形,即在陪片一个面相对的两长边上分别缺失一长方体,从而使此面剩下的部位为一工字形结构,而陪片相对的另一面,仍保留与正式片相同的尺寸。 |
地址 |
100124 北京市朝阳区平乐园100号 |