| 发明名称 | 制造用于背光单元的光学器件的方法以及通过该方法制造的光学器件和光学器件阵列 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括：步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN104302964A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201380024644.8 | 申请日期 | 2013.05.09 |
| 申请人 | 普因特工程有限公司 | 发明人 | 安范模;朴胜浩;南基明 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张春媛;阎娬斌 |
| 主权项 | 一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括下述步骤：(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；(b)将原始基板部分切割至距原始基板上表面的预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；(c)执行镀敷；(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及(e)切割各个芯片基板区域。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道 | ||