| 发明名称 | 铜研磨用研磨剂和使用了其的研磨方法 | ||
| 摘要 | 铜研磨用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水，(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。 | ||
| 申请公布号 | CN102690605B | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201210135053.5 | 申请日期 | 2010.02.12 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 小野裕;筱田隆;冈田悠平 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种铜CMP用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂、(F)水和(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种，所述(A)成分含有pKa为0以下的强酸及pKa大于0的弱酸，所述(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，所述(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，所述(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，所述(G)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，使从铜CMP用研磨剂中将所述(G)成分除去后的组合物的pH增加到4所需的氢氧化钾的量，以每1千克所述组合物计，为0.10摩尔以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||